波峰焊是指將熔化的焊錫合金，經過電動泵或者電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的線路板或者印制板通過焊料波峰，從而實現元器件焊端或者引腳與印制板焊盤之間的機械與電器連接的軟釬焊。

雙波峰在波峰焊接工藝中應用廣泛，第一個波峰為柱狀波峰(主要用于焊接密排的芯片元器件，便于排氣，減少焊接泄漏)，其波寬相對較窄。第二個峰是平浪，平而穩，像一面鏡子，流速較慢。在波浪表面，新的液態錫不斷與氧氣接觸，在液態錫的快速流動下形成氧化渣，這與靜態氧化有很大不同。動態時形成的氧化渣有三種形式。

       ①表面氧化膜。在高溫下，錫爐中液態錫材料的暴露表面與氧氣接觸并被氧化。這種表面氧化膜的主要成分是氧化錫。只要不破壞液面狀態，就能隔絕空氣。同時保護內層焊料不被連續氧化。

       ②氧化渣。錫發生器設計不合理導致液面劇烈翻滾，空氣中的氧氣不斷被吸入錫料中。由于吸入的氧氣量有限，氧化過程不充分，內部產生大量銀白色的沙狀(或豆腐狀)氧化渣。其含量是氧化渣中的主要成分，有的可達90%以上。

       ③黑色粉末。在液位和機械泵軸的連接處產生，軸的旋轉引起周圍液位的渦流，隨著軸的運動，氧化物通過摩擦球化。同時，摩擦顆粒表面溫度升高，加劇氧化。

因此，針對上述氧化渣的形成和成分，要減少氧化渣，我們應從以下幾個方面入手：

       1.錫表面的液位不應過低。的低液位增加了波峰的落差，增加了與空氣的接觸面積和液態錫落回錫槽的沖擊力，液位加劇了翻滾。

       2.撈渣過于頻繁：利用錫表面的氧化錫隔絕空氣，錫的氧化速率與時間成反比，但頻繁撈渣加劇了錫的氧化。

       3.峰值過高：增加錫的速度和沖擊力，增加與錫結合的氧氣量。

       4.改變錫爐的噴嘴設計：突破目前各設備廠錫爐的設計思路，通過增加導流槽、防氧化套和噴嘴寬度調節機構，大大減少了錫的流量。在客戶處測量氧化渣重量后，每8小時不超過1.2KG(200寬PCB板)。為客戶節省大量資源。