本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-10-8

在進(jìn)行波峰焊接時，即使使用的時綠志島國際品質(zhì)化的焊錫條，也有時會因為諸多原因產(chǎn)生一些焊錫不良的情況。今天來詳細(xì)解析一下波峰焊時，發(fā)生焊錫材料不足的不良影響及其原因。

波峰焊接時，如果焊錫材料不足，就會導(dǎo)致焊點干癟，焊點不完整，焊點上有空洞，這些都是很明顯的不良。甚至還會導(dǎo)致插裝孔以及導(dǎo)通孔焊接不飽滿，焊料未能覆蓋住整個焊盤。

那么導(dǎo)致焊錫材料不足的原由是什么？

1.PCB板預(yù)熱和焊錫溫度過高，破壞了焊錫材料的黏度，使去其黏性變差。

2.DIP孔孔徑過大，焊錫材料從孔中流走。

3.插裝組件使用細(xì)引線、大焊盤，焊料被拉到焊盤上，導(dǎo)致焊點干癟。

4.PCB板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

5.過板方向不正確。

6.PCB表面處理不正確，一般PCB要經(jīng)過OSP抗氧化處理。

7.波峰高度不夠，不能使PCB對焊錫材料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。

8.很有可能在傳送時，因為傳送帶的震動，冷卻時受到外力的影響，使得焊錫紊亂。

9.焊接溫度過低或者傳送帶速度過快，會使熔融的焊錫材料黏度增大，使得焊點表面發(fā)皺。

10.PCB板子受潮。


相關(guān)文章
無鉛焊錫條的品質(zhì)選擇
無鉛焊錫條使用要求

綠志島焊錫廠免責(zé)聲明：

綠志島焊錫廠發(fā)布的新聞資料除原創(chuàng)外，有部分是從網(wǎng)絡(luò)中收集得到的，版權(quán)歸原作者及原網(wǎng)站所有。綠志島焊錫廠承諾會盡可能注明信息來源，部分資源因操作上的原因可能丟失了原有信息，敬請原作者諒解，若您對綠志島焊錫廠所載的文章資訊的版權(quán)歸有異議，請立即告知綠志島焊錫廠，綠志島會尊重您的意見進(jìn)行刪除，同時向您予以致歉。

轉(zhuǎn)載請注明出自東莞綠志島。